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扬兴可靠性测试设备

生产过程质量的全面控制,实现高效生产及产品零缺陷,最终提供超越顾客需求的产品和服务,为客户和公司的持续稳定发展保驾护航。

检验设备 检验项目 标准 规格要求
锡炉 可焊性 IEC60068-2-58


即浸渍到245℃±5℃浸锡炉中,浸锡时间保持5s后取出


回流焊 耐焊接热 IEC60068-2-58


260℃±5℃ , 时间保持10±1s


老化炉 高温储存 IEC60068-2-2


常规贴片产品

高温:135℃ ±3℃

时间: 500 h


电磁振动试验台 机械振动 IEC60068-2-6


频率10~600Hz / 振幅1.5mm,加速度9.81m/S2,时间(2小时一个周期,3个方向(X,Y,Z)每个方向12个循环


自由跌落试验机 跌落 IEC60068-2-32


100cm高度自由落下到3cm厚硬质木板3次


可程式恒温恒湿试验机-1 低温储存 IEC60068-2-1


低温设定:-40℃ ±2℃

时间:500h


可程式恒温恒湿试验机-2 高温高湿储存 IEC60068-2-78


高温设定:85℃ ±2℃

高湿设定:85% ±3℃

时间: 500 h


冷热冲击试验箱 温度循环冷热冲击 IEC60068-2-14


普通:-40℃ , +125℃ 循环50次设定,驻留时间:15分钟

温度    持续时间
1.-40+0/-6 ℃     30 ± 3分钟
2. 25℃ ±2 ℃     2 ~ 3 分钟
3. 125+4/-0 ℃    30 ± 3分钟

4. 25℃ ±2 ℃     2 ~ 3 分钟


氦质谱 气密性 IEC60068-2-17


氦气检漏气压0.4-0.6Mpa

持续:60min

扬兴生产测试设备

生产过程质量的全面控制,实现高效生产及产品零缺陷,最终提供超越顾客需求的产品和服务,为客户和公司的持续稳定发展保驾护航。

生产设备名称 生产环节 设备作用 设备优势
排片机 排片 将散状晶片进行全自动化摆盘规整


全自动化摆盘,超高效率(≤0.8秒/片),摆放高精度(99.5%正确率)


超声波清洗机 夹具清洗 用超声波方式将粘在治具上的微小尘埃进行清除


全自动化4槽超声波清洗:

1槽-超声浸泡酸洗(可高温70℃)
2槽-超声纯水粗洗(可高温70℃)
3槽-超声纯水精洗(可高温70℃)

4槽-超声DI纯水漂洗(可高温70℃)


超声波清洗机 晶片清洗 用超声波方式将粘在晶片表面的微颗粒尘埃进行清除


全自动化8槽超声波清洗:

1槽-超声水剂清洗
2槽-超声纯水漂洗
3槽-超声纯水漂洗
4槽-喷淋漂洗
5槽-超声纯水漂洗
6槽-超声纯水漂洗
7槽-超声纯水漂洗
8槽-超声 IPA 漂洗

可高温100℃


镀膜机 镀膜 将无电极的晶片做好正反两面电极从而可产生震动输出


全自动化镀膜

高真空镀膜
高速镀膜时效:1~75mm/s

可自动监控各项指标


点胶机 点胶 将做好电极的振动源通过点胶方式搭载到PKG上


全自动化晶片搭载

通过CCD视觉方式进行精致定位,搭载精度可达(XY±30μm,θ ±1.5 度),
超高良率:99.5%

全视觉式自动化挑选不良品


导电胶洁净固化炉 固化 将点好胶的半成品进行胶水固化(稠状式导电胶)


全自动化5温区自动控温及监控

超高温350℃
超低氧化浓度:<100ppm

超洁净:100级以内


微调机 微调 将固化好的产品进行频率微调,从而达到高精度产品


100%全自动化微调

全腔体高真空(达到6.7*10??Pa)

调节超高精度频偏:≈±1.5ppm


封焊机 封焊 将PKG及盖板再超高真空环境下进行封装


全自动化封焊及退火

9个CCD纯视觉式进行PKG及盖板定位贴装(贴装精度<±0.07mm )
超高封焊精度(θ≤3?)

全腔体高真空(达到6.7*10??Pa)


样品申请
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