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    YSX211SL
    *2016、4P贴片金属封装、晶体谐振器
    *陶瓷焊缝工艺制作
    *高精度、高频率稳定性、可靠性
    *低功耗、低抖动 超小超薄
    *降低电磁干扰（EMI）影响
    *优良的耐环境特性，可达工业级温度
    *满足无铅焊接的回流温度曲线要求
    *符合RoHS标准，绿色环保
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    产品参数
    • 标称频率
      16~54MHz
    • 频率误差
      ±10ppm
    • 老化
      ±3PPM/年
    • 工作温度
      -40~+85℃
    • 封装尺寸（mm）
      2.0x1.6mm（2016）
    • 功耗
      /
    产品详情

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