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爱普生晶振工艺
对电子元器件进行小型化时，通常会出现性能的劣化。
但是市场需求的是既达到小型化又不改变性能的电子元器件。
小型、低耗电、高稳定、高频、高精度。[QMEMS]正是针对了这些市场需求的晶体元器件。
何谓QMEMS
具有高安定、高精度等优越性能的石英材料「QUARTZ」和「MEMS」组合而成的造词。与以硅为材料的MEMS相对应，以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为「QMEMS」。(相关阅读可以查看鼎点娱乐扬兴官网《全硅MEMS振荡器与石英晶体振荡器》)
QMEMS阵容简介
运用在音叉型晶体的生产中具备了30年以上实际经验的「光刻」,为您提供超小型化、高精度、高安定的晶体元器件。
定时元器件
音叉型晶体
超小型音叉型晶体·超小型实时时钟模块
将音叉型晶体芯片进行小型化时，CI值(石英振荡损失的基准)会变大，所以存在着难以取得良好的发振特性的小型化的界限。Epson使用光刻工艺，克服了这个界限。从而实现了超小型化。
HFF晶体单元
High Frequency Fundamental 晶体单元
提高晶体单元的频率时需要减少芯片的厚度，但是从前的加工方法在减少厚度时存在着界限。Epson通过使用光刻工艺，只减少驱动电极附近的厚度(逆台型构造)，既能保持强度，又克服了这个界限。从而实现了在100MHz以上的高频帯内的基本频率发振。
印刷蚀刻工艺
使用光刻技术达到了小型化的蚀刻型晶体与振荡器
随着石英芯片的小型化，特性面的不均匀成为了难题，存在着不得不降低生产效率的界限。Epson
以晶片为单位进行光刻，提高了加工的精度，实现了具有均一特性的超小型石英芯片。从而使在超小型领域内大幅度提高生产效率的梦想变成了现实。
传感元器件
陀螺仪传感器
应用了音叉型晶体单元的芯片构造。全面运用光刻技术,实现了2mm ×
2mm的超小型单元。用光刻工艺加工锤头和H槽的构造,成为了小型并且具有高敏感度的陀螺仪传感器。
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