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在电子设备中，晶振可以产生高度稳定的信号，使得我们电路板得以正常运作。但是晶振的频点、封装、电压、频差等参数太多、选型难?怎么办呢?
扬兴科技快速帮您选型，下面是介绍12mhz晶振型号及封装尺寸，帮您锁定晶振型号需求，工温、民温均可满足定制
01、无源晶振型号
插件晶振：HC-49US
封装尺寸：11.5 x 4.5 x 3.68mm
专属料号：X49SD12MMB2SC，X49SD12MPD2SI，X49SD12MQD2SC，X49SD12MSB2SC，X49SD12MSB2SI，X49SD12MSD2SC，X49SD12MSD2SCI，X49SD12MWC2SC
晶体谐振器：HC-49SMD
封装尺寸：11.4 x 4.8 x 3.8 mm
专属料号：X49SM12MOD2SC，X49SM12MRB2SC，X49SM12MRD2SC，X49SM12MSB2SC，X49SM12MSB2SI，X49SM12MSD2SC，X49SM12MSD2SI
晶体谐振器：49XSMD-迷你
封装尺寸：6.1x 4.0x 2.0mm
专属料号：X49XM12MSD2SC
晶体谐振器：YSX221SL
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)
专属料号：X252012MMB4SC，X252012MMB4SI，X252012MSB4SI
晶体谐振器：YSX321SL
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：X322512MLB4SI，X322512MMB4SC，X322512MMB4SI，X322512MOB4SI，X322512MPB4SC，X322512MPB4SI，X322512MRB4SI，X322512MSB4SI
车规级晶振：YSX321SC
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：XC322512MOB4SA
无源晶振：YSX531SL
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：X503212MQB4SI，X503212MRD4SC，X503212MSB4SI
陶瓷晶振：YSX530GA
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：X503212MKB2GI，X503212MSB2GI，X503212MSD2GC，X503212MSD2GI，X503212MSD2GF
爱普生晶振：FA-20H
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)
专属料号：Q24FA20H0068700
爱普生晶振：FA-238V
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：Q22FA23V0050100，Q22FA23V0041800
爱普生晶振：FA-238A
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：X1E000341031500
02、有源晶振型号
晶体振荡器：YSO110TR
封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)，2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OT201612MJBA4SL，OT252012MJBA4SL，OT322512MJBA4SL，OT503212MJBA4SL，OT705012MJBA4SL
宽电压晶振：YSO130HR
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OH503212MFBA4SL，OH705012MFBA4SL
有源晶振：SG-210STF
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)
专属料号：X1G004171001800
有源晶振：SG-310SCF
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)
专属料号：Q33310F70060700
石英晶振：SG5032CAN
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：X1G004451002800
贴片晶振：SG7050CAN/CCN
封装尺寸：7.0x5.0mm (7050)
专属料号：X1G004481000600，X1G004501002112
03、石英可编程晶振型号
石英可编程晶振：YSO680PR
封装尺寸：2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：OP252012MEDA4SI，OP322512MEDA4SI，OP705012MEDA4SI
可编程石英晶振：YSO690PR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O9705012MADA4SI，O9322512MEDA4SI
贴片晶振：SG-8018CE/SG-8018CA
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：SG-8018CE 12MHZ TJHPA，SG-8018CA 12MHZ TJHPA
04、MEMS晶振型号
硅振：YSO8008MR-低功耗晶振
封装尺寸：2.0x1.6mm (2016)，2.5x2.0mm (2520)，3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：O252012MADS4MI，O322512MADH4MI，O705012MADH4MI，O322512MKDH4MI，O322512MBDH4MI，O201612MEDH4MI，O252012MEDF4MI，O252012MEDH4MI，O252012MEDS4MI，O322512MEDF4MI，O322512MEDH4MI，O322512MEDS4MI，O705012MEDH4MI
低抖动晶振：YSO8208MR
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：O503212MEDH4MI
高温晶振：YSO8920MR
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，5.0x3.2mm (5032)
专属料号：O322512MEDF4MG，O503212MEDF4MG
低功耗晶振：SIT8008
封装尺寸：3.2x2.5mm (3225)，7.0x5.0mm (7050)
专属料号：SIT8008BI-22-33E-12.000000D，SIT8008BI-32-33E-12.000000Y，SIT8008BI-32-18E-12.000000Y
低功耗晶振：SIT1602
封装尺寸：5.0x3.2mm (5032)
专属料号：SIT1602AI-32-33E-12.000000Y
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